News

BlockBeats News، 8 يونيو. صرّح الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA، Jensen Huang، بأن الشركة تتعاون مع Samsung Electronics لتطوير رقائق ASIC (الدائرة المتكاملة المخصصة لتطبيقات محددة)، مما يعزز مجموعة منتجات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الخاصة بها. تُعد رقائق ASIC مُحسّنة لمعالجة أحمال عمل معينة وتُعتبر مكملاً رئيسياً للوحدات المعالجة الرسومية (GPU). كانت Goldman Sachs قد توقعت في مايو من العام الماضي أنه بحلول عام 2027، من المتوقع أن يكون الطلب على رقائق ASIC معادلاً لسوق GPU. ومع استمرار نمو الطلب على قوة الحوسبة في مجال الذكاء الاصطناعي، تزيد شركات التكنولوجيا الكبرى ومزودو خدمات الحوسبة السحابية من استثماراتهم في الرقائق المخصصة. ويعكس هذا التعاون مع Samsung Electronics توسع NVIDIA في منظومتها ضمن قطاع رقائق الذكاء الاصطناعي. وقت كتابة الخبر، ارتفعت تداولات NVIDIA قبل افتتاح السوق بنسبة 2.75% لتصل إلى 210.65 دولار.

格隆汇 في 8 يونيو｜وفقًا لتقرير The Information، أصبحت مشكلة الطاقة الإنتاجية لدى TSMC بمثابة فرصة لصالح Intel. مع سعي عملاق تصنيع الرقائق لمواجهة الطلب الهائل على قدرتها الإنتاجية، بدأت العديد من شركات تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي الرئيسية، بما في ذلك Google وNvidia، في اعتبار Intel كمصنع بديل وبهدوء. وذكرت المصادر أن Nvidia تقوم بتقييم تقنيات التغليف المتقدمة وعملية 18A من Intel لاستخدامها في رقائقها المستقبلية. بالإضافة إلى ذلك، أفاد التقرير بأن Google طلبت مؤخرًا من Intel إنتاج أكثر من 3 ملايين وحدة TPU بحلول عام 2028.

صرح مسؤول في Honeywell أن الانتعاش الدوري في الطلب على أعمال الأتمتة الصناعية لا يزال مستمراً، مع بروز الانتعاش بشكل خاص في الأسواق الأوروبية والآسيوية.