News

وفقًا لما أوردته Foresight News ونقلاً عن بيانات GMGN، بلغ رأس المال السوقي لـ ANSEM لفترة وجيزة 391 مليون دولار أمريكي، ويبلغ حاليًا 360 مليون دولار أمريكي، مع ارتفاع بنسبة 26.04% خلال 24 ساعة.

في 6 يوليو، أشار المحلل Jukan من Critini Research إلى أن Samsung وSK Hynix يعيدان تقييم توقيت تبني تقنية الربط الهجين في HBM، وقد لا يتم تطبيقها حتى مع HBM5. هناك سببان رئيسيان لذلك: أولاً، تناقش JEDEC تخفيف معيار السماكة لـ HBM5 ليصل إلى حد أقصى يقارب 1000 ميكرومتر (HBM3E يساوي 720 ميكرومتر، وHBM4 تم تخفيفه إلى 775 ميكرومتر). مع تخفيف المعيار، لم تعد ميزة الترشيد بالربط الهجين بدون النتوءات بالحاح كما كانت؛ ثانيًا، هناك بدائل أبسط لتبديد الحرارة—طورت Samsung وحدة Heat Path Block، وأطلقت SK Hynix منتج iHBM (ICE HBM)، وكلاهما يشمل وضع أجهزة تبديد حرارة مستقلة بجانب HBM، مع التخطيط لتطبيقها بدءًا من HBM5، مما يتطلب صعوبة تقنية أقل وتحقيق تجاري أكثر استقرارًا. بالإضافة إلى ذلك، فإن عملاء رئيسيين مثل Nvidia لا يملكون في الوقت الحالي طلبًا ملحًا على منتجات مكدسة بعدد طبقات يفوق 16 طبقة، وقد تظل المنتجات ذات 12 طبقة هي السائدة في مرحلة HBM4E. ومع ذلك، فإن البحث والتطوير في الربط الهجين لم يتوقف. حاليًا، تضاعف عدد خطوط الإدخال/الإخراج (I/O) في HBM4 ليصل إلى 2048، وعملية الربط بالضغط الحراري TC الحالية تقترب من حدودها؛ فإذا تضاعف العدد مستقبلًا ليبلغ 4096 في مرحلة HBM5E، فإن الانتشار الأفقي للنتوءات سيجعل عملية TC غير كافية، مما يستلزم استخدام الربط المباشر بالنحاس في الربط الهجين لتحقيق اتصالات ذات كثافة أعلى. يقيّم Jukan أنه على المدى القصير، بسبب الحلول الأبسط للسماكة وتبديد الحرارة، لن يتم استخدام الربط الهجين على نطاق واسع؛ ومع ذلك، على المدى المتوسط إلى البعيد، عند حدوث انفجار جديد في كثافة خطوط الإدخال/الإخراج، سيظل هذا توجهاً حتميًا. وسيؤثر ذلك مباشرة على توقعات السوق لموردي معدات الربط الهجين مثل Besi. إذ يعني تأجيل التحول التكنولوجي ضرورة إعادة تقييم الجدول الزمني لتوسيع طلبات المعدات ذات الصلة.

وفقًا لما أوردته Foresight News، نشرت Chainlink تغريدة تشير فيها إلى أنه تم مؤخرًا تنفيذ 14 تكاملاً معيارياً لـ Chainlink، تتعلق بـ 7 أنواع من الخدمات وتغطي 6 شبكات مختلفة. تشمل المشاريع التي شاركت في التكامل Robinhood Crypto وTheo وTruflation وWorld وArc وBullbit PERP DEX وLendvest وOrochi Network وغيرها.