Новини

BlockBeats News, 3 липня, згідно з ринковими даними Bitget, індекс Nikkei 225 впав на 1,23% на відкритті, а акції сховищ Kioxia Holdings Corporation знизилися на 10,75%. Kioxia сьогодні оголосила, що розпочала відвантаження зразків свого накопичувача об'ємом 1 ТБ на основі флеш-пам'яті BiCS FLASH 3D десятого покоління з осередками типу triple-level-cell. Kioxia Holdings Corporation (раніше Toshiba Memory), у довгостроковому партнерстві з SanDisk, займається розробкою технології BiCS FLASH 3D NAND. З моменту випуску прототипу в 2007 році вона пройшла ітерацію вже до десятого покоління, орієнтуючись на збільшення кількості вертикальних шарів, оптимізацію щільності бітів та досягнення балансу енергоефективності, щоб відповідати вибуховому попиту на накопичувачі великої місткості та високої продуктивності для AI, дата-центрів, корпоративних SSD та інших напрямків.

За даними Alternative.me, сьогодні індекс страху та жадібності на ринку криптовалют зріс до 21, вчора цей показник складав 19, ринок перебуває у стані крайнього страху.

За повідомленнями ринку від 3 липня, Kioxia вже почала постачати зразки своїх новітніх флеш-чіпів операторам AI дата-центрів, прагнучи зайняти частку ринку у цьому високоприбутковому сегменті та конкурувати з іншими гравцями. Ця компанія з Токіо розробила новітній 3D флеш-чіп з високою щільністю зберігання, який має краще відповідати потребам AI дата-центрів у підвищеній щільності зберігання, швидкості передачі даних та енергоефективності. У п’ятничній заяві компанія повідомила, що її найновіший продукт використовуватиметься у твердотільних накопичувачах для дата-центрів і вироблятиметься на новому об’єкті, розташованому на заводі в Кітакамі, префектура Івате, на півночі Японії. Чіп має багатошарову структуру зі 332 шарами, що дозволяє зберігати більше даних на одній пластині кремнію. Новий виробничий майданчик допоможе Kioxia збільшити потужності для задоволення стрімко зростаючого попиту постачальників послуг зі штучним інтелектом на зберігання даних. Компанія також повідомила, що одночасно розширює виробництво дев’ятого покоління чіпів з низькою вартістю та їх десятого покоління.