Новини

За повідомленням ChainCatcher, згідно з Digital Asset, Верховний суд Республіки Корея 2 липня оприлюднив законодавче повідомлення щодо "Часткового перегляду Правил цивільного примусового виконання", яким впроваджуються норми щодо примусового виконання у цивільних справах стосовно віртуальних активів. Після збору пропозицій правила набудуть чинності з 1 жовтня. Зміни охоплюють примусове виконання та реалізацію прав на передачу цифрових активів, а також примусове виконання та реалізацію самих цифрових активів.

За даними Foresight News, згідно з даними GMGN, ринкова капіталізація ANSEM на короткий час досягла 391 мільйонів доларів США, наразі становить 360 мільйонів доларів США, за 24 години зростання склало 26.04%.

6 липня аналітик Critini Research Джукан зазначив, що Samsung і SK Hynix переглядають терміни впровадження гібридного бондування у HBM, і можливо, ця технологія не буде реалізована навіть у HBM5. Є дві основні причини: по-перше, JEDEC обговорює питання пом'якшення стандарту товщини для HBM5 до максимуму близько 1000 мікрометрів (для HBM3E стандарт — 720 мікрометрів, а для HBM4 пом'якшено до 775 мікрометрів). Через послаблення стандарту перевага тонкого гібридного з'єднання без виступів стає менш актуальною; по-друге, існують простіші альтернативи для відведення тепла — Samsung розробила Heat Path Block, а SK Hynix представила iHBM (ICE HBM), обидва рішення передбачають розміщення окремих пристроїв для відведення тепла поряд із HBM, і їх планують впроваджувати починаючи з HBM5, що має меншу технічну складність і кращі перспективи комерціалізації. Окрім того, основні клієнти, такі як Nvidia, наразі не мають нагальної потреби у багатошарових продуктах із понад 16 шарами, а 12-шарові рішення можуть залишатися основними на етапі HBM4E. Водночас дослідження й розробки гібридного бондування не припиняються. На сьогодні кількість I/O для HBM4 подвоїлась до 2048, а існуючий процес TC thermal compression bonding вже майже досяг своїх меж; якщо у майбутній фазі HBM5E кількість I/O знову подвоїться до 4096, латеральна дифузія виступів ускладнить застосування TC bonding, тож для забезпечення більшої щільності з'єднання знадобиться гібридне бондування з прямим мідним контактом. Джукан оцінює, що у короткостроковій перспективі через наявність простіших рішень щодо товщини та тепловідведення гібридне бондування масово впроваджуватись не буде; однак у середньо- та довгостроковій перспективі, коли знову різко зросте щільність I/O, цей напрям залишатиметься неминучим. Це безпосередньо вплине на ринкові очікування ключових постачальників обладнання для гібридного бондування, таких як Besi. Затримка переходу технології означає, що графік масштабування замовлень на відповідне обладнання потребує перегляду.