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BUZZ—As ações da Micron caem devido à ameaça de greve por sindicato de Taiwan em meio a disputa de bônus

BUZZ—As ações da Micron caem devido à ameaça de greve por sindicato de Taiwan em meio a disputa de bônus

7 de outubro - ** As ações da fabricante de chips de memória, Micron MU.O, caíram 2,8% nas negociações pré-mercado, sendo cotadas a US$ 1.016,26 ** O sindicato de trabalhadores de Micron Technology em Taiwan recebeu aprovação para greve relacionada ao programa de bônus (link). ** Com o mercado de chips de memória enfrentando escassez de oferta, esta greve pode aumentar as preocupações sobre o fornecimento no setor ** “O sindicato entende claramente que os preços da memória subiram significativamente e que a Micron está gerando receitas enormes. Isso dá aos funcionários mais poder de barganha, e os investidores agora precisam considerar esse fator em suas expectativas," disse Kathleen Brooks, diretora de pesquisa da XTB ** As ações de fabricantes de chips americanos também recuaram: Nvidia NVDA.O caiu 0,68%, AMD.O caiu 1,95%, e Broadcom AVGO.O caiu 1,02% ** Os papéis da TSMC (TSM.N) negociados nos EUA caíram 2,05%, enquanto Qualcomm (QCOM.O), fabricante de chips para smartphones, recuou 1,40% ** Até o fechamento da última sessão, MU já acumulava uma alta de quase quatro vezes neste ano, enquanto o índice Semiconductor da Philadelphia Stock Exchange .SOX subiu mais de 86% (Para facilitar a leitura de falantes não nativos de inglês, a Reuters automatiza a tradução de suas reportagens para diversos idiomas. Devido à possibilidade de erros ou falta de contexto em traduções automáticas, a Reuters não garante a precisão dos textos automáticos, sendo apenas um recurso disponibilizado aos leitores. A Reuters não se responsabiliza por quaisquer danos ou prejuízos decorrentes do uso do serviço de tradução automática.).

路透社•2026-10-07 13:11
BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido à adoção de risco de ligação híbrida, e as ações caem

BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido à adoção de risco de ligação híbrida, e as ações caem

BESI.AS teve uma queda de cerca de 9,5% em seu preço de ações, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de "compra" para "venda" e reduzir drasticamente o preço-alvo em 57%, para 159 euros. Segundo o UBS, a expectativa de demanda pela tecnologia de encapsulamento de chips chamada “hybrid bonding”—que está no centro da lógica de investimento em Besi—“não correspondeu ao esperado”. O UBS acredita que, já que os clientes de aceleradores de Inteligência Artificial priorizam a expansão da capacidade, em vez da melhoria de performance, a adoção da tecnologia hybrid bonding em memórias de alta largura de banda deve desacelerar. O banco estima que, até 2028, o hybrid bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O UBS prevê que as receitas da Besi com hybrid bonding em 2027-28 serão de 50% a 60% inferiores ao consenso, sendo pouco provável que a demanda por dispositivos ópticos de co-packaging, aceleradores de IA e processadores de PC compense essa diferença. O UBS afirma também que a capacidade existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O já é suficiente para suportar "volumes significativos de embarque"; se a taxa de adoção não superar as expectativas, há pouco espaço para valorização. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda observada na terça-feira, quando a Bank of America Global Research também rebaixou sua classificação com preocupações similares, e o papel fechou o dia em baixa de 5,4%. Na Europa, outros players do setor de semicondutores também registraram queda: ASML ASML.AS caiu 2,3%, ASM International ASMI.AS caiu 5,3%, Infineon IFXGn.DE recuou 5,8%, X-Fab XFAB.PA caiu 5,8%, Soitec SOIT.PA caiu 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA caiu 3,8%, Aixtron AIXGn.DE caiu 2,7% e ams-OSRAM AMS2.VI caiu 3,6%.

路透社•2026-10-07 10:16
BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido ao risco na adoção de títulos híbridos, e as ações caem em resposta

BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido ao risco na adoção de títulos híbridos, e as ações caem em resposta

Em 7 de outubro, as ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6%, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57%, para 159 euros. O UBS afirmou que as expectativas de demanda pela tecnologia de embalagem de chips “Hybrid Bonding” (HB) – que está no centro da lógica de investimento da Besi – “não foram atendidas conforme o esperado”. Segundo o UBS, clientes de aceleradores de inteligência artificial estão priorizando a expansão da capacidade ao invés da melhoria de desempenho, o que pode retardar a adoção da tecnologia de Hybrid Bonding em memórias de alta largura de banda. O UBS estima que, até 2028, a tecnologia Hybrid Bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O banco prevê que a receita da Besi com HB em 2027-28 será 50%-60% inferior ao consenso, e a demanda por dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente compensará essa diferença. O UBS acrescenta que a capacidade atual da TSMC (2330.TW) e da Intel (INTC.O) já é suficiente para suportar volumes consideráveis, e caso a taxa de adoção não ultrapasse as expectativas, o potencial de alta será limitado. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda da terça-feira anterior, após a Bank of America Global Research rebaixar sua classificação com base em preocupações semelhantes; na terça-feira, os papéis fecharam em baixa de 5,4%.

路透社•2026-10-07 08:36

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