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Según informa Digital Asset, la Corte Suprema de Corea anunció el 2 de julio la notificación legislativa de la "Enmienda Parcial a las Normas de Ejecución Civil", estableciendo una regulación para la ejecución civil forzosa de activos virtuales. Tras recopilar opiniones, la nueva normativa entrará en vigor el 1 de octubre. La enmienda abarca la ejecución forzosa y realización de derechos de solicitud de transferencia de activos digitales, así como la ejecución forzosa y realización de los propios activos digitales.

Según Foresight News y los datos de GMGN, el valor de mercado de ANSEM alcanzó brevemente los 391 millones de dólares y actualmente es de 360 millones de dólares, con un aumento del 26,04% en las últimas 24 horas.

El 6 de julio, el analista de Critini Research, Jukan, señaló que Samsung y SK Hynix están reevaluando los tiempos de adopción de la unión híbrida en HBM y que puede que no se implemente ni siquiera con HBM5. Hay dos motivos principales para esto: primero, JEDEC está discutiendo relajar el estándar de grosor para HBM5 hasta un máximo de aproximadamente 1000μm (HBM3E es de 720μm, y HBM4 se flexibilizó a 775μm). Con esta relajación del estándar, la ventaja del adelgazamiento a través de la unión híbrida sin bumps ya no es tan urgente; en segundo lugar, existen alternativas más simples para la disipación de calor: Samsung desarrolló el Heat Path Block y SK Hynix lanzó iHBM (ICE HBM), ambas soluciones consisten en colocar dispositivos independientes de disipación de calor junto al HBM, previstos para aplicarse a partir de HBM5, lo que plantea menor dificultad técnica y una comercialización más estable. Además, clientes importantes como Nvidia actualmente no tienen necesidades urgentes de productos de apilamiento alto con más de 16 capas, y los productos de 12 capas podrían seguir siendo los principales en la fase de HBM4E. Sin embargo, la investigación y desarrollo de la unión híbrida no se ha estancado. Actualmente, el conteo de I/O de HBM4 se duplicó a 2048, y el proceso existente de unión por compresión térmica (TC bonding) está llegando a su límite; si el conteo de I/O vuelve a duplicarse a 4096 en la futura fase de HBM5E, la difusión lateral de los bumps hará que el TC bonding sea difícil de sostener, y será necesario recurrir a la unión directa de cobre para unión híbrida con el objetivo de lograr conexiones de mayor densidad. Jukan evalúa que, a corto plazo, debido a soluciones más simples para el grosor y la disipación de calor, la unión híbrida no se implementará a gran escala; sin embargo, a mediano y largo plazo, cuando la densidad de I/O vuelva a crecer exponencialmente, seguirá siendo una dirección inevitable. Esto impactará directamente en las expectativas de mercado de los principales proveedores de equipos de unión híbrida como Besi. El retraso en el cambio tecnológico significa que se debe reevaluar el cronograma para el aumento de pedidos de equipos relacionados.