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Golden Ten Data berichtete am 1. Juli, dass die ANZ-Ökonomin Sharon Zollner erklärte, angesichts der Unsicherheiten, denen sich die Reserve Bank of New Zealand gegenübersehe, könnte bei der geldpolitischen Sitzung in der kommenden Woche zunächst das Risikomanagement im Fokus stehen und der Leitzins um 25 Basispunkte angehoben werden. Sie wies darauf hin, dass der offizielle Zinssatz immer noch 75 Basispunkte unter der zentralen Schätzung des neutralen Zinssatzes der Reserve Bank of New Zealand liege. Sie fügte hinzu, dass angesichts eines günstigen wirtschaftlichen Umfelds, eines schwächeren Neuseeland-Dollars als erwartet und einer weiterhin voraussichtlich über dem Zielkorridor bleibenden Inflation eine Zinserhöhung durch die Reserve Bank of New Zealand eine sinnvolle Entscheidung darstelle.

Odaily berichtete, dass Samsung Electronics das SAFE Forum 2026 in Seoul veranstaltet hat. Dabei wurden die nächste Generation des 2nm-Prozesses, DTCO-Design- und Prozesskooperationsoptimierungstechnologien sowie die Roadmap für Hochleistungs-SRAM vorgestellt. Zudem wurden Strategien zur Erweiterung der Zusammenarbeit im koreanischen Ökosystem für KI-Halbleiter und zur Weiterentwicklung der nächsten Generation von Wafer-Foundry-Technologien vorgeschlagen. Samsung Electronics betonte, dass das Unternehmen durch das SAFE Forum die Kommunikation mit Kunden und Partnern intensivieren und seine Plattformrolle in der koreanischen Systemhalbleiterindustrie über die reine Waferproduktion hinaus stärken wird. Das koreanische KI-Fabless-Unternehmen Rebellions gab an, basierend auf dem 4nm-Foundry-Prozess und fortschrittlicher Verpackungstechnologie von Samsung Electronics die REBEL100 NPU entwickelt zu haben und weiterhin im Bereich KI-Halbleiter kooperieren zu wollen. Samsung Electronics beteiligt sich außerdem an der vom koreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Energie geförderten M.AX-Allianz, um die Entwicklung von Edge-KI-Halbleitern mit geringem Stromverbrauch und hoher Leistung für den Einsatz in Automobil, Hausgeräten, Robotik und Verteidigung voranzutreiben und wird weiterhin das MPW-Projekt sowie das K-CHIPS-Talentausbildungsprojekt unterstützen, um die anfängliche Musterherstellungslast für die koreanische Fabless-Industrie zu senken.

Die Emissionsgröße wurde gegenüber dem ursprünglichen Plan erweitert, was die positive Nachfrage des Marktes nach diesem Finanzierungsinstrument widerspiegelt. Diese Anleihe wird dem Unternehmen neues langfristiges Kapital zur Verfügung stellen und die finanzielle Flexibilität weiter stärken, um die Umsetzung der Geschäftsstrategie zu unterstützen.